Lamineermodule om film op leadframes aan te brengen
Deze unit is ontworpen voor Boschman Technologies om het principe te testen van het lamineren van film op een leadframe. Dit is een techniek uit de FAM familie (Film Assistant molding). Het leadframe bevat aan de bovenzijde de chip en aan de onderzijde de contacten. Deze contacten moeten vrij blijven tijdens het aanbrengen (molden) van de chipbehuizing in een matrijs. Dit gebeurd door aanbrengen van een folie.
Het grootste probleem was het homogeen aandrukken van de film, met een compact mechaniek dat tussen de geopende matrijs past. Dit is opgelost door toepassing van een vernuftig balansmechaniek dat de krachten verdeelt over 14 drukpunten.
Het principe functioneerde zeer goed en is toegepast in de productiemachines.